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inspeXio SMX-225CT系列

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品性能參數(shù)
適用范圍
服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)

實(shí)現(xiàn)高性能的基本系統(tǒng)

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與原理

如下圖所示將檢測(cè)目標(biāo)（樣品）放置在X射線發(fā)生器與X射線檢測(cè)器之間。
使其360°旋轉(zhuǎn)，從所有角度收集X射線透射數(shù)據(jù)，計(jì)算出斷面圖像（CT圖像）。

用戶界面

整合設(shè)備主機(jī)、操作箱、軟件，實(shí)現(xiàn)更直觀的操作。

利用外觀相機(jī)實(shí)現(xiàn)更直觀的操作

可以通過安裝在載物臺(tái)上方的外觀相機(jī)進(jìn)行CT掃描

MPR顯示（多平面重構(gòu)）
Multi Planar Reconstruction的縮寫。
在虛擬空間內(nèi)將多張CT圖像堆疊，順續(xù)排列CT圖像、垂直于CT圖像的縱斷面圖像、垂直于縱斷面圖像的任意斷面圖像，進(jìn)行顯示。

VR顯示
Volume Rendering的縮寫
在虛擬空間內(nèi)將多張CT圖像堆疊，顯示立體圖像。

搭載CT掃描區(qū)域三維顯示功能

可根據(jù)CT掃描的結(jié)果對(duì)目標(biāo)區(qū)域放大，再次進(jìn)行CT掃描。

可應(yīng)對(duì)各類情況的分析軟件

Image-Pro Analyzer

可進(jìn)行高性能圖像處理的二維圖像分析軟件。

VGStudio

通過體繪制（VR）對(duì)X射線CT所拍攝的截面圖像進(jìn)行三維顯示的軟件。具備基礎(chǔ)的動(dòng)畫制作與簡(jiǎn)單的測(cè)量功能。

搭載可靠的安全機(jī)構(gòu)

對(duì)人滑動(dòng)門互鎖機(jī)構(gòu)（X射線）

滑動(dòng)門設(shè)有雙重互鎖電路。在滑動(dòng)門打開的狀態(tài)下設(shè)備無法發(fā)射X射線。

對(duì)人滑動(dòng)門互鎖機(jī)構(gòu)（CT載物臺(tái)）

滑動(dòng)門打開時(shí)內(nèi)部的CT載物臺(tái)將會(huì)停止運(yùn)動(dòng)。

對(duì)人滑動(dòng)門防夾機(jī)構(gòu)

滑動(dòng)門搭載有防止在關(guān)門時(shí)夾到手指的防夾機(jī)構(gòu)。關(guān)閉滑門保險(xiǎn)后才能關(guān)閉滑動(dòng)門。

對(duì)物碰撞檢測(cè)傳感器

X射線發(fā)生器的周圍搭載有碰撞檢測(cè)傳感器，當(dāng)緊急情況下發(fā)生時(shí)，系統(tǒng)立即停止CT載物臺(tái)的運(yùn)行。

對(duì)物軟件限位

根據(jù)樣品尺寸進(jìn)行設(shè)定的軟件限位功能可以有效地防止碰撞事故的發(fā)生。

設(shè)備選配件

高速運(yùn)算處理系統(tǒng) HPC inspeXio

選配件中包含了采用新 High Performance Computing （ HPC）技術(shù)的高速運(yùn)算處理系統(tǒng)。與過去沒有采用HPC 的系統(tǒng)相比，計(jì)算處理速度提高了80-170倍。

平板檢測(cè)器（FPD = Flat Panel Detector）

針對(duì)由電路板等多種材料構(gòu)成的樣品或電機(jī)這種需要高功率掃描的樣品，提供高對(duì)比度、清晰的CT圖像。
※針對(duì)已經(jīng)安裝在客戶處的inspeXio SMX-225CT設(shè)備，可以通過更換平板檢測(cè)器來進(jìn)行改造。詳情請(qǐng)咨詢本公司。

※樣品需要從各個(gè)方向進(jìn)行X射線照射。如果存在X射線未穿透的角度則可能會(huì)在CT圖像上產(chǎn)生噪點(diǎn)。

使用平板檢測(cè)器的設(shè)備所拍攝的示例：步進(jìn)電機(jī)

フラットパネル検出器搭載裝置撮影例：ステッピングモータ

（可選軟件需要單獨(dú)購買，建議在非控制PC的電腦中安裝使用）

VGStudio MAX
三維圖像處理軟件

P/N：S362-99202-03
為標(biāo)配軟件VGStudio的增強(qiáng)版。擴(kuò)展有動(dòng)畫制作（旋轉(zhuǎn)、切斷、視角移動(dòng)），測(cè)量長(zhǎng)度、角度、短距離、直方圖、體積、表面積、空隙率等，提取指定區(qū) 域，圖像濾鏡處理、三維圖像對(duì)位等功能。
（Volume Graphics公司）

Defect Analysis
缺陷檢測(cè)模塊（VGStudio MAX基礎(chǔ)上的可選模塊）

Defect Analysis 欠陥検出モジュール（VGStudio MAX オプションモジュール）

P/N：S362-99202-13
可以從鑄造品、樹脂等的X射線CT圖像中抽取內(nèi)部缺陷，對(duì)孔隙的數(shù)量、體積、XYZ尺寸、投影面積等進(jìn)行測(cè)量并作出報(bào)告。
（Volume Graphics公司）

Point Master
逆向工程處理軟件

可以從鑄造品、樹脂等的X射線CT圖像中抽取內(nèi)部缺陷，對(duì)孔隙的數(shù)量、體積、XYZ尺寸、投影面積等進(jìn)行測(cè)量并作出報(bào)告。

TRI/3D-BON
三維圖像處理軟件

可以用骨頭、牙齒等的X射線CT圖像分析海綿體的三圍網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
（Ratoc system engineering株式會(huì)社）

規(guī)格

*1 SOD軸：Source to Object Distance的縮寫。從X射線焦點(diǎn)到樣品的距離。
*2 SID軸：Source to Image Distance的縮寫。從X射線焦點(diǎn)到X射線檢測(cè)器的距離。
*3 FS掃描：Fan-Shaped Scan的縮寫。以60度、90度、120度的旋轉(zhuǎn)角度獲取CT圖像的掃描方式。
*4 2DCT：2 Dimensions Computed Tomography的縮寫。1次掃描獲取1張或3張CT圖像的掃描式。
*5 CBCT：Cone Beam Computed Tomography的縮寫。1次掃描獲取數(shù)百張CT圖像的掃描方式。